導語：如何才能寫好一篇光電器件研究報告，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

篇1

英文名稱：Infrared and Laser Engineering

主管單位：中國航天科工集團公司

主辦單位：中國宇航學會光電技術專業(yè)委員會;中國航天科工集團公司第三研究院第八三五八研究所

出版周期：月刊

出版地址：天津市

語

種：中文

開

本：大16開

國際刊號：1007-2276

國內刊號：12-1261/TN

郵發(fā)代號：6-133

發(fā)行范圍：國內外統(tǒng)一發(fā)行

創(chuàng)刊時間：1972

期刊收錄：

SA 科學文摘(英)(2009)

CBST 科學技術文獻速報(日)(2009)

Pж(AJ) 文摘雜志(俄)(2009)

中國科學引文數據庫(CSCD―2008)

核心期刊：

中文核心期刊(2008)

中文核心期刊(2004)

中文核心期刊(2000)

中文核心期刊(1996)

期刊榮譽：

Caj-cd規(guī)范獲獎期刊

聯(lián)系方式

期刊簡介

《紅外與激光工程》（雙月刊）創(chuàng)刊于1972年，系中國宇航學會光電技術專業(yè)委員會會刊，由中國航天科工集團公司主管，是國家科委和國家新聞出版署批準的國內外公開發(fā)行的國家級學術刊物。30年來期刊不斷發(fā)展，現(xiàn)已是中國科技論文統(tǒng)計源期刊，中文核心期刊，被美國“工程索引（EI）compendex”，英國 “科學文摘（SA）”，美國“劍橋科學文摘（CSA）”，俄羅斯“文摘雜志（AJ）”，日本“科學技術社數據庫（JST）”收錄，被美國際媒體指南，烏里希期刊指南，中國科學引文數據庫（CSCD）收錄，并入編清華大學主辦的中國學術期刊光盤版。

篇2

大唐金融社?？ㄐ酒?/p>

獲優(yōu)秀銀行卡設備獎

在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術暨設備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業(yè)界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現(xiàn)場及遠程支付解決方案、社?？ㄐ酒ê鹑诠δ埽┙鉀Q方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社保卡芯片榮獲2011年金融展“優(yōu)秀銀行卡設備獎”。

金融社保卡芯片是大唐電信自主研發(fā)設計的一款國產芯片，符合《社會保障（個人）卡規(guī)范》、《中國金融集成電路（IC）卡應用規(guī)范》（PBOC2.0規(guī)范）。該產品能夠很好地實現(xiàn)電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現(xiàn)金小額支付等功能。芯片設計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社?？ㄐ酒a品已經在福建、北京等地商用。

據了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉型的發(fā)展戰(zhàn)略，全面實施“大終端+大服務”的產業(yè)布局。以大唐微電子的產業(yè)平臺及原專用集成電路事業(yè)部、國際業(yè)務部為基礎組建了大唐電信金融與安全事業(yè)部，事業(yè)部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業(yè)領域，面向金融社保等行業(yè)領域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）

華虹NEC的Super Junction

工藝開發(fā)項目取得顯著成果

上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術實力和生產工藝，成功開發(fā)了新一代創(chuàng)新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結結構）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進入量產階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標志著華虹NEC在功率分立器件領域取得了突破性進展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務。（來自華虹NEC）

燦芯半導體與浙江大學建立

“工程碩士”培養(yǎng)合作

為培養(yǎng)應用型、復合型的高層次集成電路企業(yè)工程技術人才，推動集成電路產業(yè)發(fā)展，燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）與浙江大學簽署了委托浙江大學信息與電子工程學系為燦芯半導體開展集成電路工程碩士培養(yǎng)的協(xié)議，并于10月15日在浙江大學舉行了開學典禮。

探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業(yè)的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業(yè)，也孵化人才，使優(yōu)秀人才引得進、留得住、用得好，是燦芯半導體企業(yè)文化的主要內容之一，而建設呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導體企業(yè)文化的重要組成部分。為地方企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術水平和技術素養(yǎng)也是浙江大學人才培養(yǎng)的重要任務。

該合作的建立，不僅為燦芯半導體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現(xiàn)了燦芯半導體對人才的重視和在公司人才培養(yǎng)上的深謀遠慮?。▉碜誀N芯半導體）

宏力半導體與力旺電子合作開發(fā)

多元解決方案與先進工藝

晶圓制造服務公司宏力半導體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領導廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設計平臺，進一步擴大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發(fā)的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術，將全面導入宏力半導體的工藝平臺，宏力半導體并將投入OTP與MTP知識產權（Intellectual Patent, IP）的設計服務，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優(yōu)勢，服務微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發(fā)全球市場。 （來自力旺公司）

“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced

聯(lián)合研究實驗室”成立

大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯(lián)合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯(lián)合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術的自主創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現(xiàn)今TD-LTE （4G） 標準的后續(xù)演進系統(tǒng)。此次成立的聯(lián)合研究實驗室將致力于開發(fā)相關的新技術和測試標準，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發(fā)展和商業(yè)部署。

作為3G時代TD-SCDMA國際標準的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術的主導者，大唐電信集團彰顯出其在國際標準化工作中的領軍者地位?！按筇?安捷倫TD-LTE-Advanced聯(lián)合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發(fā)過程中發(fā)揮各自優(yōu)勢，支持大唐電信集團在技術、系統(tǒng)設備和芯片組等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)，同時為安捷倫針對中國自主通信標準開發(fā)測試技術和儀器儀表提供發(fā)展機會。（來自安捷倫科技）

睿勵TFX3000 300mm

全自動精密薄膜線寬測量系統(tǒng)

睿勵科學儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發(fā)的適用于65nm和45 nm技術節(jié)點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統(tǒng)（TFX3000）。針對65nm及45nm生產線的要求，本產品的測量系統(tǒng)采用了先進的非接觸式光學技術，并進行了全面的優(yōu)化，能準確地確定集成電路生產中有關工藝參數的微小變化。配上亞微米級高速定位系統(tǒng)和先進的計算機圖形識別技術，極大地提高了測量的速度。該產品可以和睿勵自主開發(fā)的OCD軟件配套使用，能準確地測量關鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學測量系統(tǒng)能將光學散射法的優(yōu)勢最充分地發(fā)揮出來。該產品最適用于刻蝕（Etch）、化學氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學儀器）

聯(lián)想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用

愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器

愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯(lián)想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統(tǒng)，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應速度，因而獲聯(lián)想選擇使用。（來自愛特梅爾）

埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片

埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業(yè)界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調節(jié)的3D4K單芯片光電鼠標芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標方案的第二代產品ASM667高性能模組。

此次新推出的A2638光電鼠標系統(tǒng)級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產品，該系列SoC依據“突破極致、大道至簡”設計原則和應用思路，從業(yè)內最先進的8管腳鼠標SoC外形封裝出發(fā)，利用埃派克森完全自主的專利技術，將更多的系統(tǒng)特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術極限從而帶來整體設計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產品，A2638不僅將8管腳光電鼠標傳感器的整體封裝體積壓縮至業(yè)內最小，而且是業(yè)內唯一支持4Key按鍵DPI可調的光電鼠標單芯片。

A2638可應用于各種光電鼠標、臺式電腦、筆記本電腦和導航設備等等終端系統(tǒng)。（來自埃派克森）

靈芯集成WiFi芯片

獲得WiFi聯(lián)盟產品認證

蘇州中科半導體集成技術研發(fā)中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發(fā)的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯(lián)盟的產品認證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設計公司。這標志著中國本土IC設計公司在Wi-Fi芯片技術領域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產品解決方案成為可能。

Wi-Fi技術在移動寬帶領域應用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯(lián)網等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現(xiàn)高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發(fā)工作同樣復雜，所以研發(fā)難度大。

靈芯集成的Wi-Fi芯片產品及模組擁有完全自主知識產權，并符合802.11abgn等主流標準，同時以硬件實現(xiàn)方式支持中國WAPI加密標準。經過數年的技術攻關，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現(xiàn)量產，同時取得相關國際認證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發(fā)芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）

士蘭微收到1199萬國家專項經費

杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經費1199萬元。

據悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔。該項目獲得的中央財政核定預算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）

國際要聞

IR 擴充SupIRBuck在線設計工具

國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負載點 （POL） 穩(wěn)壓器系列擴充在線設計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導通時間 （COT） 控制的全新器件。

IR已在網站上提供這款方便易用的互動網絡工具，使設計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩(wěn)壓器進行快速選型、電熱模擬和優(yōu)化設計。擴充的產品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩(wěn)壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導通時間控制器以實現(xiàn)較低成本應用，以及使用全陶制電容器實現(xiàn)較高頻率應用。

SupIRBuck 在線工具根據設計人員所提供的輸入和輸出參數，為特定應用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關物料清單 （BOM） 的參考設計、觀察波形，并方便快速地完成復雜的熱阻和應用分析，從而大幅加快開發(fā)進程。

IR 的 SupIRBuck 穩(wěn)壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準 HEXFET?溝道技術 MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負載效率。（來自IR）

意法半導體率先采用硅通孔技術，

實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術（TSV）引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多種MEMS產品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現(xiàn)更高的集成度和性能。

硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規(guī)模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩(wěn)定性和性能。（來自ST）

富士通半導體擴充FM3系列

32位微控制器產品陣營

富士通半導體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產品。此次，富士通半導體共推出64款新產品，不久即可提供樣片。

新產品分為高性能產品組和超低漏電產品組兩個類別，高性能產品組共有54款產品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產品；超低漏電產品組共有10款產品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產品。（來自富士通半導體）

安森美半導體推出

最小有源時鐘產生器IC

安森美半導體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統(tǒng)級的EMI。

新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產生器非常適合用于空間受限的應用，如便攜電池供電設備，包括手機及平板電腦。這些便攜設備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰(zhàn)，而符合相關規(guī)范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產生器提供業(yè)界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數據信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導體）

恩智浦推出業(yè)界首款集成了LCD段

碼驅動器的Cortex-M0微控制器

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現(xiàn)高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內置了恩智浦PCF8576D LCD驅動器，適用于內含多達4個底板和40段碼的靜態(tài)或多路復用液晶顯示器，并能與多段LCD驅動器輕松實現(xiàn)級聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統(tǒng)成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業(yè)自動化、白色家電、照明設備、家用電器和便攜式醫(yī)療器械等多種應用。（來自恩智浦）

奧地利微電子推出

業(yè)界最高亮度的閃光LED驅動芯片

奧地利微電子公司日前宣布推出應用于手機、照相機和其他手持設備的AS364X系列LED閃光驅動芯片。產品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質量。新的產品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數碼相機和錄像機提供最佳解決方案。

除了具有業(yè)界最小尺寸的特性，新的產品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結合智能內置功能與獨有的處理技術，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環(huán)境中圖像的畫面質量。（來自奧地利微電子）

微捷碼FineSim SPICE幫助

Diodes Incorporated加速完成兩款

高度集成化同步開關穩(wěn)壓器的投片

微捷碼（Magma?）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數字電視、液晶監(jiān)控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統(tǒng)而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）

德州儀器進一步壯大面向負載點

設計的 PMBusTM 電源解決方案陣營

日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負載點設計推出 2兩款具有 PMBus 數字接口與自適應電壓縮放功能的 20 V 降壓穩(wěn)壓器。加上 NS系統(tǒng)電源保護及管理產品，TI 為設計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務器設計人員對其電源系統(tǒng)健康狀況進行智能監(jiān)控、保護和管理。（來自德州儀器）

Altera業(yè)界第一款

SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標平臺

Altera公司宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進行器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。虛擬目標與SoC FPGA電路板二進制和寄存器兼容，保證了開發(fā)人員以最小的工作量將在虛擬目標上開發(fā)的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統(tǒng)開發(fā)工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標，使用熟悉的工具來開發(fā)應用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標控制和目標可視化功能，進一步提高效能，這對于復雜多核處理器系統(tǒng)開發(fā)非常重要。（來自Altera）

瑞薩電子宣布開發(fā)新型近場無線技術

瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發(fā)新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內）無線技術，通過此技術實現(xiàn)極小終端設備（傳感器節(jié)點）即可將各種傳感器信息發(fā)送給采樣通用無線通信標準（如藍牙和無線LAN）的移動器件。

瑞薩電子認為，這項新技術會成為未來幾年“物聯(lián)網”產業(yè)發(fā)展的基礎，以及實現(xiàn)更高效的、有助于構建生態(tài)友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎。瑞薩計劃加速推進其研發(fā)工作。

瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發(fā)成果。（來自CSIA）

德州儀器推出更強大的

多核 DSP-TMS320C66x

日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發(fā)人員的業(yè)界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數字信號處理器（DSP）產品系列基礎之上，是工業(yè)自動化市場處理密集型應用的理想選擇。設計智能攝像機、視覺控制器以及光學檢測系統(tǒng)等產品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內核更多外設與存儲器數量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發(fā)，幫助客戶進一步發(fā)揮C66x 多核DSP 的全面性能優(yōu)勢。（來自德州儀器）

意法半導體（ST）向歌華有線

提供集成機頂盒芯片

意法半導體日前宣布北京歌華有線電視網絡公司的機頂盒已經大規(guī)模采用意法半導體集成高清有線調制解調器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產品集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應用服務。

STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標準，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現(xiàn)永久在線連接，并支持基于IP 協(xié)議的交互電視服務和網絡電話。STi7141具有以太網接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。

基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴格測試，其性能、穩(wěn)定性、低功耗和集成三網融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進步，并且能夠滿足歌華有線當前以及可預期的全部要求。（來自意法半導體）

X-FAB認證Cadence物理

驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

Cadence 設計系統(tǒng)公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence 物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。

Cadence物理驗證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規(guī)則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業(yè)界標準的端到端數字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實現(xiàn)技術。

通過將設計規(guī)則緊密結合到Cadence實現(xiàn)技術，設計團隊可以在編輯時根據簽收DRC驗證進行檢驗，在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節(jié)省時間，實現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作，為其混合信號客戶提供經檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）

泰克公司推出用于MIPI?

Alliance M-PHYSM測試解決方案

泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規(guī)范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業(yè)內首個M-PHY測試解決方案的基礎上，泰克公司現(xiàn)在又向移動設備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發(fā)射機和接收機調試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。

與那些需要一系列復雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發(fā)生器。在與Synopsys公司密切合作開發(fā)下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進行一次設置，就能進行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規(guī)范的測試）。（來自泰克公司）

eSilicon 推出28 納米下

1.5GHz處理器集群

eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統(tǒng) （CPS） 為基礎的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。

為確保在低功耗的條件下達到 1GHz 目標，eSilicon 的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS 結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級亂序超標量架構，現(xiàn)已量產并有多家客戶將其用在數字電視、機頂盒和各種家庭網絡應用，也被廣泛地用在聯(lián)網數字家庭產品中。

即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 （DFT） 與可制造性設計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發(fā)的一部分，它能進一步定制化與優(yōu)化，以滿足應用的特定需求。（來自MIPS公司）

科勝訊推出音頻播放 IC 產品線

科勝訊系統(tǒng)公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數字音頻處理器和 D 類驅動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數據。作為科勝訊音頻播放產品系列的第一款產品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統(tǒng)開發(fā)商 Keterex 公司所收購。

科勝訊的音頻播放產品系列非常適用于要求音頻播放預錄數據的大多數應用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統(tǒng)公司）

英特爾與IBM等公司合作，向紐約州

投資44億美元用于450mm晶圓

英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發(fā)等，將在未來五年內向美國紐約州共同投資44億美元。

這項投資由兩大項目構成。第一，由IBM及其合作伙伴領導的計算機芯片用新一代以及下下代半導體技術的開發(fā)項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領導的450mm晶圓聯(lián)合項目。五家公司將統(tǒng)一步調，加速從現(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）

飛兆半導體下一代單芯片功率模塊

系列滿足2013 ErP Lot 6待機

功率法規(guī)要求

根據2013歐盟委員會能源相關產品（ErP） 環(huán)保設計指令Lot 6的節(jié)能要求，電子設備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設計仍是一個重大的挑戰(zhàn)。

有鑒于此，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調節(jié)器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關（FPSTM），可以幫助設計人員解決實現(xiàn)低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導體的mWSaverTM技術，能夠大幅降低待機功耗和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導規(guī)范。

飛兆半導體的mWSaver技術提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以期滿足全球各地現(xiàn)有的和建議中的標準和法規(guī)，并實現(xiàn)具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統(tǒng)成本的設計。（來自飛兆半導體公司）

愛特梅爾maXTouch E 系列

助力三星電子Galaxy Note和

Galaxy Tab 7.7觸摸屏

愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數款旗艦智能手機和平板電腦產品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產品，包括：

三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節(jié)點密度和32位處理功能，能夠實現(xiàn)高分辨率觸摸檢測和先進的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）

飛思卡爾在未來i.MX產品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器

飛思卡爾半導體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發(fā)其快速擴展的下一代i.MX應用處理器系列產品。

飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設備應用。 針對性能需求較低的任務，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負載較輕的處理任務。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統(tǒng)（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統(tǒng)功耗，并可以延長移動設備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）

安捷倫LTE終端一致性

測試解決方案通過TPAC標準

安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標準（測試平臺認同標準）。

安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標準協(xié)會（ETSI）為GCF（全球認證論壇）和 PTCRB 認證項目開發(fā)的最新協(xié)議測試方案。

在LTE 終端設備研發(fā)設計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進行可靠的協(xié)議認證測試。終端設備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執(zhí)行開發(fā)測試、回歸測試、認證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現(xiàn)在能夠進行經過驗證的認證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關的 80% 的測試用例。（來自中國電子網）

Spansion公司推出

全新軟件增強閃存系統(tǒng)性能

近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應用可自動管理讀寫、擦除閃存等復雜操作。Spansion FFS是業(yè)界首款針對串行NOR閃存開發(fā)的閃存文件系統(tǒng)軟件。

Spansion FFS提供最優(yōu)化的系統(tǒng)性能，利用設備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創(chuàng)造更復雜的設計是如今的嵌入式設計人員持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調整產品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）

市場新聞

SEMI硅晶圓出貨量預測報告

近日，SEMI（國際半導體設備與材料協(xié)會）完成了半導體產業(yè)年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 2012年預計為95.29億平方英寸，而2013年預計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預期在去年高位運行的基礎上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭?！保▉碜許EMI）

美國4G LTE業(yè)務迅速發(fā)展

將成全球老大

Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據了47%的市場份額。

Pyramid分析師Emily Smith預計，美國運營商服務的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設備，是占據2011年全球LTE設備出貨量的71%。

LTE在美國的發(fā)展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。

Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務。但在Smith看來，Verizon的4G網絡建設效率更高：“雖然到年底 Verizon網絡有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產投入僅占到營業(yè)收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網絡將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產投入已經占到營業(yè)收入的15.8%?！?（來自Pyramid Research）

ARM與TSMC完成首件20納米

ARM Cortex-A15 多核處理器設計定案

英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術生產的ARM Cortex-A15 處理器設計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產品設計定案的整個設計過程。

隨著設計定案的完成，ARM公司將提供優(yōu)化的架構，在TSMC特定的20納米工藝技術上提升產品的效能、功率與面積（performance, power and area），進而強化Cortex-A15處理器優(yōu)化套件（Processor Optimization Pack）的規(guī)格。相較于前幾代工藝技術，TSMC的20納米先進工藝技術可提升產品效能達兩倍以上。（來自TSMC）

國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性

工作匯報會于上海舉行

近日，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產業(yè)化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統(tǒng)研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區(qū)科委楊懷志主任、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會蔣守雷常務副會長等領導也出席了會議。項目責任單位上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協(xié)作單位中芯國際營運效率優(yōu)化處助理總監(jiān)陸偉以及復旦大學、上海交通大學、上海集成電路研發(fā)中心等課題單位的領導一同出席會議。

項目負責人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進展情況、取得的研發(fā)成果以及項目安排實施計劃。與會專家領導對項目的技術水平給予了較高的評價，對項目工作的進展給予了較高的認可，對上海新陽的發(fā)展戰(zhàn)略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。

上海新陽董事長王福祥代表項目責任單位對出席活動的專家與領導表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發(fā)展戰(zhàn)略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發(fā)投入，加大創(chuàng)新步伐，和各協(xié)作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務，如期完成上市募投項目，不辜負國家、政府及各級領導、專家的信任與期望，不辜負廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經濟發(fā)展作出更大的貢獻。（來自CSIA）

北美半導體設備制造商

2011年9月訂單出貨比為0.75

國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導體設備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續(xù)第12個月低于1； 0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下跌。

SEMI這份初估數據顯示，9月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。

9月北美半導體設備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創(chuàng)2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。

“訂單和出貨金額均在持續(xù)下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，“雖然設備制造商在持續(xù)投資先進技術，但更大的投資力度需取決于全球經濟前景的穩(wěn)定”

SEMI訂單出貨比為北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數字以百萬美元為單位。

本新聞稿中所包含的數據是由一家獨立的金融服務公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經審計，直接由項目參與方遞交數據。SEMI和David Powell, Inc.對于數據的準確性，不承擔任何責任。（來自SEMI）

2011年中國MEMS消費增長速度下降

據IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經濟增長和控制通脹的行動，將導致中國2011年MEMS購買活動放緩。

中國2010年MEMS消費增長33%，預計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預計2011年中國MEMS銷售額將達到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達到26億美元，2010-2015年復合年度增長率為12.1%，如下圖所示。

由于全球宏觀經濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹慎立場，今年中國MEMS市場不會重現(xiàn)2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：

第一，MEMS產品將通過提供令人渴望的特點和創(chuàng)新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。

第二，隨著更多的供應商加入這個市場，以及MEMS技術及生產工藝的改善，生產成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現(xiàn)那樣。這將推動市場的增長。

最后，對智能手機和平板電腦等熱門產品的需求增長，將促進MEMS市場的擴張。

未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領域將是手機與消費市場的麥克風、加速計和陀螺儀。IHS公司預計，2015年該市場的MEMS銷售額將達到13億美元，2011-2015年復合年度增長率為21%。

增長第二快的領域將是汽車與工業(yè)MEMS市場，預計2011-2015年復合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）

Gartner：全球半導體銷售額急速放慢

Gartner近日報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。

Gartner對PC生產量的增長預期也在下調，上個季度，Gartner預計PC產量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調為3.4%，Gartner同時也下調了手機生產量增長預測，第二季度預期增長率為12.9%，最新預測的增長率為11.5%。

由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴重影響，預測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數據處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。

Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經濟預期，我們已經下調了2012年半導體的增長預測，從8.6%降至4.6%。由于美國經濟的二次衰退可能性上升，銷售預期也進一步惡化，Gartner正在密切監(jiān)控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）

聯(lián)電與ARM攜手并進28納米制程世代

篇3

【關鍵詞】電子技術;三網融合;光纖到戶;云計算;LED;節(jié)能減排;汽車電子;車載網絡

自從上世紀六十年代晶體管發(fā)明以來,人類歷史就進入了以電子技術發(fā)展應用為標志的歷史時代。進入21世紀,電子技術的迅速發(fā)展和廣泛應用,使社會生產力和社會經濟獲得了空前的發(fā)展。隨著社會進入信息化及電子智能化時代,電子技術發(fā)展越來越迅速,應用越來越廣泛,對人類生活的影響也更加深遠。

1電子技術的發(fā)展應用使三網融合成為趨勢

現(xiàn)代電子技術的發(fā)展,使數字音視頻廣播將完全取代模擬音視頻傳輸,形成有線廣播電視網絡;使計算機互聯(lián)網成為我們生活的一部分;使電信網絡成為我們賴以交流的平臺。三種網絡相互獨立,即浪費資源,又使各自的發(fā)展受到極大的限制。

而將電信網、計算機互聯(lián)網和有線廣播電視網三大網絡,通過技術改造、資源整合,從而形成一個能夠提供包括語音、數據、圖像等綜合多媒體通信業(yè)務的全國性主干網絡的三網融合已成為必然趨勢。

早在1998年,就有人提出三網融合,此后它被列入我國“十五”、“十一五”規(guī)劃以及2009年電子信息產業(yè)振興規(guī)劃。今年,國務院常務會議決定,加快推進三網融合。并做出規(guī)劃:2010~2012年重點開展廣電和電信業(yè)務雙向進入試點,2013~2015年全面實現(xiàn)三網融合發(fā)展。之后,又確定了三網融合的十個試點城市。

1.1三網融合的技術基礎是光纖到戶:隨著高清晰度電視、視頻點播、遠程醫(yī)療服務等信息服務的逐漸普及與應用,以及金融、證券、企業(yè)等用戶對于帶寬需求的與日俱增,需要大帶寬的信息傳輸網絡。

中國電信調查顯示:城市家庭用戶近期需求30兆帶寬;中長期預計需求30~100兆帶寬;而商業(yè)用戶需求將達到50~100兆帶寬。如此要求是DSL接入技術無法達到的,但對于光纖接入來說是輕而易舉。

光纖是寬帶網絡多種傳輸媒介中最理想的一種,它的特點是傳輸容量大,傳輸質量好,損耗小,中繼距離長等。

因此,三網融合的技術基礎是光纖到戶(FTTH)。

傳統(tǒng)的光纖活動連接器需要在工廠定制,不能根據施工現(xiàn)場靈活掌握長度,導致左光纖與右光纖需要特殊設備熔接后再進行盤存,然后進行盤纖和固定。這種從“熔接到盤存再到盤纖固定”的傳統(tǒng)接續(xù)方式,施工繁瑣,成本高,施工效率較低。

一種解決方案,是入戶光纖機械接續(xù)。相比傳統(tǒng)熔接接續(xù)方式,光纖機械接續(xù)提供了一種簡便、低損耗及低成本的光纖機械接續(xù)手段,特別適合于FTTH部署中小芯數,多點分散的光纖接續(xù)特點,已成為在FTTH領域取代傳統(tǒng)熔接接續(xù)方式的最佳選擇。這種光纖端接插座,是現(xiàn)場安裝光纖連接器?，F(xiàn)場制作避免了定制定長線纜存在的布線不靈活、器件穿管隱患、余長管理等問題,節(jié)約了安裝及維護成本,提高了安全可靠性。

光纖寬帶不僅讓家庭步入高帶寬的信息化時代,受益更多的是以網絡信息化為主要管理工具的金融、證券、企業(yè)等CEO和管理人員。這些單位對網絡帶寬、安全、穩(wěn)定、高效均有較高的要求。

1.2三網融合的核心技術是云計算:三網融合的最終目標是構建全數據、全融合的國家骨干網絡,除了傳統(tǒng)的視頻、音頻服務外,還要與傳統(tǒng)行業(yè)相融合,實現(xiàn)諸如遠程教育、網絡醫(yī)療會診、股票信息、交通查詢、精確廣告投放等更多應用。涉及數據存儲、數據計算、數據再處理、軟件開發(fā)、數據傳輸、網絡協(xié)同等多個方面。因此,三網融合一個很大的問題是海量的視頻數據,隨時隨地可以編輯,隨時隨地可以調用,隨時隨地產生互動。怎樣才能使這種設備多樣化中的信息渠道多樣化、內容多樣化成為現(xiàn)實,解決方案是建立強大的云計算平臺。

借助云計算技術,可以很輕松地進行融合,使隨時隨地地傳輸調用這種數據能力、計算能力成為現(xiàn)實,并且編織成一張統(tǒng)一的全國性網絡,完成充分的資源整合。因此,云計算使三網融合的到來真正成為一種現(xiàn)實。

云計算是通過互聯(lián)網技術的服務方式,向外部用戶提供具有伸縮性、彈性的IT服務。一方面是伸縮性:當你需要IT能力和計算能力的時候,你需要多少就用多少。另一方面是彈性:當你需要計算能力迅速擴大的時候,你仍然可以通過原有的系統(tǒng)得到這個能力。即云計算服務,像軟件平臺、基礎設施一樣,都通過互聯(lián)網采用按需和自助方式提供。

所以說云計算包括三個層面:最基礎的是基礎架構及服務,比如windows操作系統(tǒng)都可以通過這種模式得到服務。第二是平臺及服務,云計算的強大就是他做了平臺,在這個平臺之上,可以自由利用這個平臺去開發(fā)我們所需的東西。第三個層面是軟件的服務,比如微軟Office,我們可以購買裝到計算機上使用,也可以通過云計算訂購方式來使用。

所以說,云計算技術是三網融合的核心技術。

三網融合將改變我們的生活方式 。最簡單的體現(xiàn)就是三屏融合,即手機、電視和電腦屏的融合。今后手機可以看電視、上網;電視可以打電話、上網;電腦也可以打電話、看電視。

隨之而來的,IPTV、手機電視、移動互聯(lián)網、VOIP等新業(yè)務將迎來大的發(fā)展,人們的工作生活將因此而改變。其中的IPTV(交互式網絡電視),既不是電腦也不是電視機,只是個終端設備,它利用計算機或機頂盒+電視完成視頻接收、節(jié) 目點播、視頻廣播及網上沖浪等功能;其中的VOIP,簡而言之就是將模擬聲音信號數字化,以數據封包的型式,在IP 數據網絡上做實時傳遞。三網融合,建立一張統(tǒng)一的全國性網絡,充分地整合資源。我們就可以避免重復安裝浪費資源。

2節(jié)能減排戰(zhàn)略使LED技術得到廣泛應用

能源是人類活動的物質基礎。人類社會發(fā)展到今天,隨著工業(yè)的發(fā)展,保護地球環(huán)境成為迫切的需要。節(jié)能減排、保護環(huán)境,是全世界、全人類共同關心的問題,也是我國社會經濟發(fā)展的重要問題。

LED能夠將電能轉化為可見光,它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理,而采用電場發(fā)光。據分析,LED的特點非常明顯,除了體積小、耗電量低、壽命長、光效率高、無輻射與低功耗的特點以外,LED光源可利用紅、綠、藍三基色原理,在計算機技術控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合,即可產生256×256×256=16777216種顏色,形成不同光色的組合,變化多端,實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。

與傳統(tǒng)光源單調的發(fā)光效果相比,LED光源是低壓微電子產品。它成功融合了計算機技術、網絡通信技術、圖像處理技術、嵌入式控制技術等,所以,也是數字信息化產品,是半導體光電器件“高新尖”技術產品,具有在線編程、無限升級、靈活多變的特點。

鑒于LED 的自身優(yōu)勢,目前主要應用于以下幾大方面:

2.1顯示屏、交通訊號顯示光源的應用:LED 燈具有抗震好、耐沖擊、光響應速度快、省電和壽命長等特點。LED顯示屏,不管是室內、半戶外還是戶外用的,都有單色、雙色、全彩等種類。

交通信號燈主要用超高亮度的紅、綠、黃色LED,因為采用LED燈既節(jié)能,又可靠,所以,LED交通信號燈正在逐步取代以前的交通信號燈。

2.2LED在 汽車上的應用:汽車用燈包括汽車的儀表板、音響指示、開關背光源、剎車燈、尾燈、側燈以及頭燈等。汽車用白熾燈,抗震性差、易損壞、壽命短,需經常更換。由于LED響應速度快, 所以,可以及早提醒司機,減少汽車追尾事故的發(fā)生。在發(fā)達國家, LED中央后置高位剎車燈已成為汽車的標件;LED 汽車尾燈模組,可以隨意組合成各種汽車尾燈;此外,汽車儀表板及其他照明部分的光源,都可用超高亮度LED燈。

2.3LED 背光源的應用:LED 背光源中,以高效側發(fā)光的背光源最為引人注目,LED 作為LCD 背光源應用,具有壽命長、發(fā)光效率高、無干擾和性價比高等特點, 已廣泛應用于電子手表、電子計算機和刷卡機上,LED背光源電視也已逐步取代LCD背光源電視。

隨著便攜式電子產品日趨小型化,LED 背光源更具優(yōu)勢。因此背光源制作技術將向輕薄型、低功耗和均勻一致方向發(fā)展。

2.4LED照明光源:早期的LED 照明光源,發(fā)光效率低,只適用在室內場合的家電、儀器儀表、通訊設備、微機及玩具等方面作為指示燈用。

目前,LED 光源替代白熾燈和熒光燈,已從局部應用開始發(fā)展。如果LED 光源替代半數的白熾燈和熒光燈,每年節(jié)約的能源相當于60 億升原油,相當于五個1.35 ×106kW 核電站的發(fā)電量,并可減少二氧化碳和其它溫室氣體的產生,保護環(huán)境。我國正在大力投資發(fā)展節(jié)能環(huán)保的LED照明產業(yè)。

家用室內照明LED產品也越來受到人們的歡迎,LED手電筒,LED天花燈,LED日光燈,LED光纖燈已悄悄地進入家庭。

2.5新型LED手術無影燈:無影燈是外科手術用照明設備,要求能夠清楚地觀察切口處和體腔內不同深度、大小、對比度低的物體。因此,除了“無影”以外,還要求光照均勻、光質好,能夠很好地區(qū)分血液與人體組織其它的色差;此外,無影燈還須能長時間地持續(xù)發(fā)光,而不散發(fā)出過量的熱。

目前,在大功率LED的封裝、恒流驅動、散熱以及照度控制等技術問題已成功解決,可實現(xiàn)多級調控,調光靈活、方便。

隨著發(fā)光LED技術的不斷發(fā)展,LED無影燈徹底解決了環(huán)形節(jié)能燈自身存在的一些先天缺陷,使用成本也比環(huán)形節(jié)能燈低,減少了每1~2個月就需更換環(huán)形燈管的麻煩。

2.6其它應用:例如,一種受兒童歡迎的閃光鞋,走路時會使內置的LED會閃爍發(fā)光;利用LED作為電動牙刷的電量指示燈;LED 圣誕燈,也因其造型新穎、色彩豐富、不易破碎以及低壓使用的安全性,受到人們的歡迎。

在LED產品中,外延片、芯片、顯示屏是技術層次最高的核心器件。外延片的制造難度較大,集成電路和半導體材料的制造都需要很高的技術,制造時,電子組件的植入是外延片生產的核心技術;在芯片制造過程中,集成電路的設計和植入是其主要任務,制造技術相對復雜,在內部電路的設計和敷設等環(huán)節(jié)上,制造技術相對復雜;LED顯示屏的制造相對成熟。

3電子技術在汽車上的應用及發(fā)展趨勢

隨著汽車工業(yè)與電子工業(yè)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代汽車上,電子技術的應用越來越廣泛。今天的汽車已經逐漸步入了電腦控制的時代,據專家預測,未來3~5年內,汽車上裝用的電子裝置成本將占汽車整體成本的25%以上,汽車將由原來單純的機械產品向高級的機電一體化、智能化方向發(fā)展,成為所謂的電子智能汽車。

3.1現(xiàn)代汽車電子技術應用現(xiàn)狀

3.1.1電子技術在發(fā)動機上的應用

(1)電子點火裝置:由微機、傳感器及接口、執(zhí)行機構等幾個部分組成,該裝置可根據傳感器送來的發(fā)動機的各種參數進行運算、判斷,然后進行點火時刻的調節(jié),這樣可以節(jié)約燃料,減少空氣污染。此外,新型發(fā)動機電子控制裝置還有自適應控制、智能控制及自診斷操作等。

(2)電子控制噴油裝置:在現(xiàn)代汽車上,機械式或機電混合式燃油噴射系統(tǒng)已趨于淘汰,取而代之的是性能優(yōu)越的電控燃油噴射裝置。電控燃油噴射裝置將發(fā)動機最佳工況時的供油控制規(guī)律編成程序,存在微機存儲器中,當發(fā)動機工作時,根據各傳感器測得的各項參數,按預先編好的運算程序進行運算,然后與內存中最佳工況時的參數進行比較和判斷,以調整供油量,自動保證發(fā)動機始終工作在最佳狀態(tài)。

此外,發(fā)動機上的廢氣再循環(huán)、怠速控制、電動油泵、系統(tǒng)自我診斷功能等,都或多或少地被應用。

一般情況下,發(fā)動機電子控制裝置能節(jié)能15%以上,而更明顯的效果則是體現(xiàn)在環(huán)境保護方面。

3.1.2電子技術在底盤上的應用

(1)電控自動變速器(ECAT):ECAT可以根據發(fā)動機的載荷、車速、制動器工作狀態(tài)及駕駛員控制等的各種參數,經計算機計算、判斷后,自動改變變速桿的位置,從而實現(xiàn)變速器換擋的最佳控制。

傳動系統(tǒng)的電子控制裝置,能夠自動適應瞬時工況變化,保持發(fā)動機以盡可能低的轉速工作。

電子氣動換擋裝置是利用電子裝置取代機械換擋桿及其與變速機構間的連接,并通過電磁閥氣動伺服閥汽缸來執(zhí)行。它不僅能明顯地簡化汽車操縱,而且能實現(xiàn)最佳的行駛動力性和安全性。

(2)電子轉向助力系統(tǒng):電子轉向助力系統(tǒng)是用一部直流電機代替?zhèn)鹘y(tǒng)的液壓助力缸,用蓄電池和電動機提供動力,這種微機控制的轉向助力系統(tǒng)部件少、體積小、重量輕,最優(yōu)化的轉向作用力、轉向回正特性,增加了汽車低速時的機動性以及調整行駛 時的穩(wěn)定性。

另外,在防抱死制動系統(tǒng)、常速巡行自動控制系統(tǒng))、適時調節(jié)的自適應懸掛系統(tǒng)等,都用了自動控制系統(tǒng),進行自動檢測、控制和調整。

隨著汽車生產廠家對汽車安全性的高度重視,安全氣囊、行駛動力學調節(jié)、防撞、安全帶控制、照相控制等方面都大量采用了電子新技術。

3.1.3電動汽車:電動汽車是指以車載電源為動力,用電機驅動車輪行駛,符合道路交通、安全法規(guī)各項要求的車輛。由于對環(huán)境影響相對傳統(tǒng)汽車較小,其前景被廣泛看好,但當前技術尚不成熟。

3.2汽車電子技術應用的發(fā)展趨勢:當前,汽車電子技術正向著超微型磁體、超高效電機和微型集成電路方向發(fā)展,并為汽車的集中控制提供了基礎。汽車電子技術必將成就汽車工業(yè)的未來,未來汽車電子技術將在以下幾方面進行突破:

3.2.1傳感器技術:隨著汽車電子技術的發(fā)展,新型、高精度、高可靠性、低成本的傳感器應用將成為趨勢。未來的智能化集成傳感器,不僅要能提供用于檢測、放大和處理的信號;還要求它能自動進行時漂、溫漂和非線性的校正;具有高的抗電磁干擾的能力;并且具有結構緊湊、安裝方便的優(yōu)點。

3.2.2汽車車載電子網絡:隨著電控器件在汽車上的不斷應用,車載電子設備間的數據傳輸變得越來越重要。以分布式控制系統(tǒng)為基礎的汽車車載電子網絡將得到應用。

(1)車載電子網絡中的核心是微處理器:車載電子網絡不僅要求微處理器能夠精確地檢測出待測量,而且還要有運算、判斷、預測和引導等功能。例如,可監(jiān)視汽車各大部件的工況,可對蓄電池電壓、車胎氣壓、車速等進行檢測,并能進行高低限量報警等。

(2)車載電子網絡需要新型的數據傳輸系統(tǒng):車載電子網絡要有一個龐大而復雜的信息交換與控制系統(tǒng),車用計算機的容量要求更大,計算速度要求更高。光導纖維可作為該傳輸網絡的傳輸介質,并能解決網絡的磁干擾問題。

(3)車載電子網絡需要相應的系統(tǒng)軟件:汽車上的車載電子網絡所需軟件總數及其功能都將大大提高,才能使計算機完成越來越復雜的任務。

在該系統(tǒng)中,各從處理器獨立運行,控制改善著汽車某一方面的性能。同時各處理器在主計算機的控制下又協(xié)同工作,共同完成汽車的車況控制及顯示。

3.2.3智能汽車及智能交通系統(tǒng)的應用將成為可能:汽車智能化相關技術問題中的主要技術——“自動駕駛儀”的構想,必將依賴于電子技術的發(fā)展來實現(xiàn)。智能交通系統(tǒng)的開發(fā),將與電子、衛(wèi)星定位等多個交叉學科相結合。智能汽車裝有衛(wèi)星導航系統(tǒng),根據駕駛員提供的目標資料,從定位衛(wèi)星獲取沿途天氣、車流量等情況,自動篩選出最佳行車路線。未來某一天,路上行駛的會是由計算機控制的智能汽車。

縱觀近十年來汽車工業(yè)的發(fā)展,大都是在應用電子技術上實現(xiàn)的突破,電子技術已成為汽車工業(yè)發(fā)展的重要動力源泉。目前,我國汽車工業(yè)面臨入世的巨大沖擊,能否在未來的世界汽車業(yè)占據主動,關鍵在于能否在電子技術上占據領先地位。因此,加快汽車電子新技術的研究應用,是我國汽車工業(yè)發(fā)展的當務之急。

除此之外,電子技術的發(fā)展,使得它在科技、工業(yè)、交通運輸、醫(yī)療服務等國民經濟各個領域都有越來越多的新應用,使這些行業(yè)有了突破性的發(fā)展,對我們的生活產生了巨大深遠的影響。

參考文獻

[1]陸曉輝.三網融合進程加速.新技術新應用層出不窮.中國高新技術產業(yè)導報.2010/10/25

文蔚.三網融合對我們生活的影響.北京日報.2010/2/20

云計算將成為三網融合的核心技術.中國高新技術產業(yè)導報.2010/08/02

微軟中國大中華區(qū)副總裁曾良:云計算加速三網融合生活成為現(xiàn)實,2010/12/22

電信光纖寬帶讓用戶盡享信息化生活魅力(組圖).長江日報(武漢),2010/5/6

LED市場受節(jié)能減排利好 關注度持續(xù)飆升.中國經濟網(北京),2010/11/12

LED所涉及領域應用及研究報告,2010/11/24

新型LED手術無影燈 維庫電子市場網.